Sustratos SMT PCB

FR -4 sigue siendo estándar, pero los diseños de alta velocidad usan PTFE o laminados llenos de cerámica. Los PCB de núcleo de metal (MCPCB) disipan el calor en aplicaciones LED. Los sustratos HDI emplean capas de acumulación para enrutamiento complejo. Los tableros de rígidos flexibles requieren accesorios SMT especializados. Los materiales bajos en DK/DF se adaptan a las frecuencias de 5g MMWAVE. Los acabados superficiales como ENIG (Gold de inmersión de níquel electroales) evitan la oxidación. Las máscaras pelables protegen las áreas selectivas durante el ensamblaje.

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