HW-J500 Mezclador
El HW-J500 es un mezclador de pasta de soldadura completamente automático del fabricante chino de máquinas SMT HWGC. Calienta rápidamente la pasta de soldadura refrigerada, elimina el aire atrapado y mezcla la pasta de manera homogénea sin abrir el frasco, de modo que el material esté listo para la impresora de pasta de soldadura tan pronto como finalice el ciclo. Se pueden mezclar dos frascos de 500 g a la vez o se puede equilibrar un frasco con el frasco de contrapeso de 500 g suministrado. El control por microordenador, un relé temporizador OMRON, un motor de 1350 rpm, un marco compacto de 400x400x500 mm y un peso de 45 kg lo convierten en una incorporación sencilla a cualquier línea de producción SMT.
Características clave
- Control por microordenador de la serie FY con un relé de tiempo de marca OMRON que detiene el ciclo automáticamente a la hora establecida
- El accesorio de doble lata mezcla dos frascos de pasta de soldadura de 500 g a la vez, lo que reduce el tiempo de preparación; un tarro de contrapeso de 500 g equilibra tiradas de latas individuales
- Mezclado sellado: el frasco permanece cerrado durante el ciclo, por lo que la pasta queda protegida de la oxidación y la absorción de humedad.
- La mezcla de revolución planetaria y rotación calienta la pasta fría rápidamente, la mezcla uniformemente y proporciona un efecto antiespumante.
- La soldadura en pasta nueva y vieja se puede mezclar para restaurar una pasta más activa y trabajable.
- El diseño equilibrado del dispositivo reduce la vibración para un funcionamiento estable y silencioso y resultados repetibles.
- El microinterruptor de seguridad en la parte inferior derecha del gabinete detiene la máquina inmediatamente cuando se abre la cubierta superior.
- Pantalla digital LED con un rango de temporizador de 0,01 s a 99 h 99 s en unidades de hora, minutos y segundos
- Las herramientas estándar para frascos de 60-67 mm de diámetro se adaptan a botellas comunes de pasta de soldadura de 500 g; otros tamaños utilizan accesorios personalizados
Especificaciones técnicas
| Modelo de producto | HW-J500 |
| Función | Calentamiento rápido, antiespumante y mezcla uniforme de soldadura en pasta refrigerada |
| Sistema de control | Control por microcomputador de la serie FY |
| Control de operación | Relé de tiempo de marca OMRON; parada automática cuando se alcanza el tiempo establecido |
| Velocidad del motor | 1,350 rpm |
| Velocidad de revolución (primaria) | 400 rpm |
| Velocidad de rotación (secundaria) | 300 rpm |
| Capacidad de trabajo | 0-500 g x 2 latas |
| Tamaño aceptado del tarro de pasta | Diámetro del recipiente estándar de 60-67 mm (botellas comunes de pasta de soldar de 500 g) |
| Artículos fijos | Personalizado según los requisitos del cliente; carreras de latas individuales equilibradas por el frasco de contrapeso suministrado |
| Tiempo de mezcla | Normalmente 2 min o 1 min 30 s para soldadura en pasta; 5 min para pasta de plata; otras tintas químicas miscibles con el tiempo ajustado a las características del material |
| Rango de configuración del temporizador | 0,01 s a 99 h 99 s, con tres unidades de temporización (H, M, S); Los minutos se utilizan en funcionamiento normal. |
| Mostrar | pantalla digital LED |
| Potencia nominal | 60 W (velocidad constante) |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ±10 %, 50 Hz |
| Dimensiones | 400x400x500mm |
| Peso | 45 kg |
| Accesorios estándar | Cable de alimentación x 1, correas de transmisión redondas x 2, tarro de contrapeso de 500 g x 1 |
| Función de seguridad | El microinterruptor detiene la máquina inmediatamente cuando se abre la cubierta superior. |
| Principio de mezcla | Revolución y rotación impulsadas por motor; la pasta se mezcla sin abrir el recipiente |
| Aplicaciones del Proceso | Soldadura en pasta, pasta de plata y tintas químicas, con tiempo de mezcla ajustado a las características del material. |
Noticias de la industria SMT
La exposición NEPCON Asia de octubre de 2026 mostró sistemas de colocación SMT de próxima generación, soluciones de embalaje avanzadas y manejo autónomo de materiales, incluido el debut de ASMPT SIPLACE V en China, soluciones de embalaje y SMT todo en uno de Essemtec, y montadores de chips Hanwha Semitec con robots AMR. A medida que la colocación y la logística del material se vuelven más rápidas, la preparación de la soldadura en pasta se convierte en un cuello de botella visible y una fuente de variación antes de la impresión. Un mezclador controlado ayuda a las fábricas a estandarizar ese paso: el frasco permanece sellado, el cronómetro finaliza el ciclo en un punto fijo y la pasta llega a la plantilla con la consistencia adecuada. Esa repetibilidad respalda proyectos de fábricas inteligentes que esperan que cada estación de trabajo en una línea de producción SMT sea predecible y esté documentada.
Aplicaciones
El HW-J500 se utiliza al inicio de cualquier línea de producción SMT que imprima pasta de soldadura: calienta la pasta extraída del almacenamiento en frío y entrega un material listo para imprimir y sin burbujas a la impresora. Los usuarios típicos son plantas de ensamblaje de PCB, proveedores de EMS, fabricantes de LED y fuentes de alimentación, proveedores de electrónica para automóviles, empresas de embalaje de semiconductores y laboratorios de I+D que trabajan con pasta de soldadura, pasta de plata o adhesivos conductores. Para talleres pequeños y con mucha mezcla, la capacidad de dos frascos y los accesorios personalizables mantienen la preparación de pasta rápida y consistente.
Ventas de comercio exterior: Sr. Sun
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