HW-R306 Horno de reflujo
El HW-R306 es un horno de reflujo SMT vertical o de escritorio de tres zonas de un fabricante de máquinas SMT de China. Utilizando aire caliente forzado, derrite la pasta de soldadura en las almohadillas de PCB para formar uniones de soldadura confiables entre los componentes de montaje en superficie y la placa. A pesar de su tamaño compacto, la máquina ofrece un excelente rendimiento térmico: precisión de control de temperatura de ±1 grado, desviación de temperatura lateral de PCB de ±2 grados, termopares tipo K que responden a la fluctuación de temperatura en 2 segundos y un tiempo de calentamiento de menos de 15 minutos. Diseñada para componentes CHIP y circuitos integrados, es una práctica etapa de soldadura por reflujo para operaciones de ensamblaje de PCB pequeñas y medianas que construyen su propia línea de producción SMT.
Características clave
- Los elementos calefactores de níquel-cromo sellados al vacío con doble aislamiento de óxido de magnesio aíslan el cable calefactor del aire, evitando la oxidación y prolongando la vida útil del calentador.
- Los termopares tipo K con clasificación de hasta 1100 grados utilizan sondas expuestas que responden a los cambios de temperatura en 2 segundos, manteniendo la brecha entre el valor establecido y la temperatura real del aire dentro de 1 grado.
- La microcirculación de aire caliente turboalimentada con guías de aire y un acelerador evita el reflujo, por lo que el aire permanece circulando dentro de la cámara con baja pérdida de calor y alta eficiencia térmica.
- Una rueda de viento de aluminio impulsada por un motor mejora la circulación del calor de la cámara y la compensación térmica para una mejor uniformidad y al mismo tiempo ahorra energía.
- El calentamiento desde temperatura ambiente hasta temperatura constante tarda unos 8 minutos; El inicio con una sola tecla permite que la producción comience aproximadamente 15 minutos después del encendido para procesos estándar, con un consumo de energía por hora de no más de 3 kWh.
- El control de circuito cerrado PID del instrumento inteligente de microcomputadora mantiene el error de temperatura del aire lateral de la superficie de la PCB dentro de 2 grados
- El revestimiento interior de acero inoxidable con espejo tipo K integrado proporciona un excelente aislamiento, nunca se deforma y es fácil de limpiar y mantener.
- Las zonas superior e inferior calientan, circulan y controlan de forma independiente, lo que hace que el horno sea adecuado para varios componentes CHIP y soldadura IC.
- El sistema de prueba de curva de temperatura incorporado acelera la depuración de perfiles y la zona de enfriamiento de salida con enfriamiento de aire forzado de flujo constante protege la calidad de la soldadura y la seguridad del operador.
Especificaciones técnicas
| Zonas de calentamiento | 3 primeros / 0 últimos |
| Desviación lateral de PCB | ±2 grados |
| Longitud de la zona de calentamiento | 1000 mm |
| Ancho máximo de PCB | Ancho transversal de la correa de malla 300 mm |
| Elemento calefactor | Calentador de vacío de níquel-cromo de larga duración |
| Altura máxima del componente | 35 mm |
| Tamaño de salida de aire | 95 mm |
| Distancia de salida de aire | 110 mm |
| Método de calentamiento | Calefacción forzada de circulación pequeña independiente de la zona de aire caliente turboalimentado; calentamiento rápido, ahorro de energía |
| Dirección del transportador | De izquierda a derecha |
| Control de toda la máquina | Teclas del panel de operación, instrumento inteligente de microordenador PID control de bucle cerrado/control de pantalla táctil |
| Método de transporte | Cinturón de malla en forma de Z de acero inoxidable. |
| Tiempo de calentamiento | En 15 minutos |
| Velocidad del transportador | 150-220 mm/min |
| Zonas de enfriamiento | 1 |
| Fuente de alimentación | CA 220 V 50/60 Hz |
| Método de enfriamiento | Refrigeración por aire forzado de flujo constante |
| Inicio / Energía normal | 6 kilovatios / 2 kilovatios |
| Precisión del control de temperatura | ±1 grado |
| Peso | Antes del embalaje: 130 kg (escritorio) / 180 kg (vertical); después del embalaje: 183 kg (escritorio) / 240 kg (vertical) |
| Alarma anormal | Alarma de sobretemperatura |
| Dimensiones | Antes del embalaje: L1650xW613xH660 mm (escritorio) / L1650xW613xH1225 mm (vertical); después del embalaje: L1750xW710xH970 mm (escritorio) / L1760xW720xH1470 mm (vertical) |
| Altura del transportador | Cinturón de malla 900±20 mm |
Noticias de la industria SMT
Los observadores de la industria ven una demanda sostenida en todo el mercado de equipos SMT: la investigación de mercado pronostica un crecimiento continuo del mercado global de montadores de chips y equipos SMT hasta 2032. Al mismo tiempo, la fábrica inteligente y la integración de la Industria 4.0 (conectividad MES, datos de procesos en tiempo real y logística autónoma) se están extendiendo a través de líneas de producción SMT de todos los tamaños. En este entorno, incluso las etapas térmicas compactas son importantes: un horno de reflujo con control de circuito cerrado PID, termopares tipo K sensibles y un sistema de curva de temperatura incorporado como el HW-R306 brinda a las operaciones de ensamblaje de PCB más pequeñas la consistencia del proceso que las fábricas conectadas requieren cada vez más.
Aplicaciones
El HW-R306 se adapta a la etapa de soldadura por reflujo de líneas de producción SMT pequeñas y medianas y talleres de ensamblaje de PCB, y cubre placas de iluminación LED, placas de suministro de energía, electrónica de consumo y diseños mixtos de CHIP e IC. Las opciones de escritorio y marco vertical se adaptan tanto a la creación de prototipos de mesa como a diseños de producción compactos, mientras que la zona de enfriamiento de salida permite a los operadores manipular las placas de forma segura después de soldar. Además de las etapas de impresión de pasta de soldadura, selección y colocación e inspección AOI, este horno de reflujo de aire caliente de un fabricante de máquinas SMT de China ofrece un camino rentable hacia una calidad de soldadura constante.
Ventas de comercio exterior: Sr. Sun
Teléfono · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Correo electrónico: zghwgc@gmail.com
Sitio web: www.smthw.com
Dirección de la fábrica: Edificio 21, Parque Científico y Tecnológico Junding, Pueblo Shiyin, Distrito Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
