Terminología del montador

(A~C)

Comienza con la letra A

Precisión: La diferencia entre el resultado de la medición y el valor objetivo.

Proceso aditivo: un método para fabricar cableado conductor de PCB depositando selectivamente materiales conductores (cobre, estaño, etc.) en las capas de la placa.

Adhesión: Similar a la atracción entre moléculas.

Aerosol: Partículas líquidas o gaseosas lo suficientemente pequeñas como para ser transportadas por el aire.

Ángulo de ataque: el ángulo entre la superficie de la rasqueta de serigrafía y el plano de serigrafía.

Adhesivo anisotrópico: una sustancia conductora cuyas partículas pasan corriente solo en la dirección del eje Z.

Anillo anular: material conductor alrededor de un orificio perforado.

Circuito integrado de aplicación específica (circuito integrado de aplicación especial ASIC): un circuito personalizado por el cliente para un propósito especial.

Array (matriz): Conjunto de elementos, como puntos de bola de soldadura, dispuestos en filas y columnas.

Obra de arte (diagrama de cableado): El diagrama de cableado conductor de la PCB, que se utiliza para generar la foto original, se puede hacer en cualquier escala, pero generalmente 3:1 o 4:1.

Equipo de prueba automatizado (ATE): Equipo diseñado para analizar automáticamente funciones o parámetros estáticos con el fin de evaluar los niveles de rendimiento, también para el aislamiento de fallas.

Inspección óptica automática (AOI): en un sistema automático, se utiliza una cámara para inspeccionar un modelo u objeto.

Comienza con la letra B

Matriz de rejilla de bolas (matriz de rejilla de bolas BGA): la forma de empaquetado de los circuitos integrados, cuyos puntos de entrada y salida son bolas de soldadura dispuestas en un patrón de rejilla en la superficie inferior del componente.

Vía ciega: una conexión conductora entre la capa externa y la capa interna de la PCB que no continúa hacia el otro lado de la placa.

Despegue de la unión: La falta de separación de los pines de soldadura de la superficie de la almohadilla (sustrato de la placa de circuito).

Agente de unión: un adhesivo que une una sola capa para formar un tablero de múltiples capas.

Puente: Soldadura que une dos conductores que deben estar conectados conductivamente, provocando un cortocircuito.

Enterrado vía: Una conexión conductora entre dos o más capas internas de una PCB (es decir, invisible desde las capas externas).

Comienza con la letra C

Sistema CAD/CAM (sistema de fabricación y diseño asistido por computadora): El diseño asistido por computadora es el uso de herramientas de software especializadas para diseñar estructuras de circuitos impresos; la fabricación asistida por computadora convierte este diseño en un producto real. Estos sistemas incluyen una memoria masiva para el procesamiento y almacenamiento de datos, entrada para la creación de diseños y dispositivos de salida que convierten la información almacenada en gráficos e informes.

Acción capilar: Un fenómeno natural que hace que la soldadura fundida fluya sobre superficies sólidas poco espaciadas en contra de la gravedad.

Chip a bordo (COB): una tecnología híbrida que utiliza componentes de chip que se pegan boca arriba, tradicionalmente unidos exclusivamente a la capa de sustrato de la placa de circuito a través de cables voladores.

Probador de circuitos: un método para probar PCB durante la producción en masa. Incluye: lechos de agujas, huellas de pasadores de componentes, sondas de guía, trazas internas, placas cargadas, placas vacías y pruebas de componentes.

Revestimiento: una capa delgada de lámina de metal se une a la capa de la placa para formar el cableado conductor de PCB.

Coeficiente de expansión térmica: cuando la temperatura de la superficie del material aumenta, las partes medidas por millón (ppm) de expansión del material por grado de temperatura

Limpieza en frío: Un proceso de disolución orgánica donde el contacto del líquido completa la eliminación de residuos después de la soldadura.

Unión de soldadura en frío: Una unión de soldadura que refleja una humectación insuficiente y se caracteriza por una apariencia gris y porosa debido a un calentamiento insuficiente o una limpieza inadecuada.

Densidad de componentes: el número de componentes en una PCB dividido por el área de la placa.

Epoxi conductivo: material polimérico que se hace pasar una corriente eléctrica mediante la adición de partículas de metal, generalmente plata.

Tinta conductora: un adhesivo que se utiliza en materiales de película gruesa para formar patrones de cableado conductor de PCB.

Recubrimiento de conformación: Una fina capa protectora aplicada a una PCB que se adapta a la forma del conjunto.

Lámina de cobre (lámina de cobre): un material electrolítico aniónico, una lámina metálica delgada y continua depositada en la capa base de la placa de circuito, que actúa como conductor de la PCB. Se adhiere fácilmente a las capas aislantes, acepta capas protectoras impresas y forma patrones de circuitos después del grabado.

Prueba de espejo de cobre: ​​una prueba de corrosión por flujo que utiliza una película depositada al vacío sobre una placa de vidrio.

Curado: Un cambio en las propiedades físicas de un material, ya sea por reacción química o por presión/sin presión para calentar.

Tasa de ciclo: Término de colocación de componentes que se utiliza para medir la velocidad de la máquina al tomar, colocar y regresar al tablero, también llamada velocidad de prueba.

(D~F)

comienza con la letra D

Registrador de datos: un dispositivo que mide y recopila la temperatura de los termopares conectados a una placa de circuito impreso en intervalos de tiempo específicos.

Defecto: Un componente o unidad de circuito se desvía de las características normalmente aceptadas.

Delaminación: Delaminación de la capa y separación entre la capa y la cubierta conductora.

Desoldadura: La remoción de componentes soldados para reparación o reemplazo, incluyendo: absorción de estaño con cinta de succión de estaño, vacío (pipeta de soldadura) y estirado en caliente.

Deshumectación: El proceso en el que la soldadura fundida se cubre primero y luego se retrae, dejando un residuo irregular.

DFM (Diseño para la Fabricación): Un método para producir un producto de la manera más eficiente, teniendo en cuenta el tiempo, el costo y los recursos disponibles.

Dispersante: Una sustancia química que se agrega al agua para aumentar su capacidad de eliminar partículas.

Documentación: Información de montaje, explicando conceptos básicos de diseño, tipos y cantidades de componentes y materiales, instrucciones específicas de fabricación y últimas revisiones. Se utilizan tres tipos: prototipos y tiradas de bajo volumen, líneas de producción estándar y/o cantidades de producción, y aquellos contratos gubernamentales que especifican gráficos reales.

Tiempo de inactividad: el tiempo en que el equipo no produce producto debido a mantenimiento o falla.

Durómetro: Mide la dureza del caucho o plástico de una cuchilla raspadora.

Comienza con la letra E

Prueba ambiental: una prueba o serie de pruebas utilizadas para determinar la influencia externa total en la integridad estructural, mecánica y funcional de un paquete o conjunto de componentes dado.

Soldaduras eutécticas: dos o más aleaciones metálicas con el punto de fusión más bajo, cuando se calienta, la aleación eutéctica cambia directamente de sólido a líquido sin pasar por la etapa plástica.

comienza con la letra F

Fabricación (): proceso de fabricación de tableros vacíos antes del ensamblaje después del diseño, los procesos individuales incluyen apilamiento, adición / sustracción de metal, perforación, enchapado, enrutamiento y limpieza.

Fiducial (punto fiduciario): una marca especial integrada con el diagrama de cableado del circuito, que se utiliza para la visión artificial para encontrar la dirección y la posición del diagrama de cableado.

Filete: Una conexión formada por soldadura entre una almohadilla y un pin componente. es decir, juntas de soldadura.

Tecnología de paso fino (tecnología de paso fino FPT): el espacio de centro a centro de los paquetes de componentes de montaje en superficie es de 0,025" (0,635 mm) o menos.

Accesorio: un dispositivo que conecta la placa de circuito impreso al centro de la máquina de procesamiento.

Flip chip: una estructura sin plomo que generalmente contiene unidades de circuito. Diseñado para la conexión eléctrica y mecánica a un circuito mediante un número apropiado de bolas de soldadura (cubiertas con adhesivo conductor) en su cara.

Temperatura de liquidus total: el nivel de temperatura en el que la soldadura alcanza su estado líquido máximo, el más adecuado para una buena humectación.

Prueba funcional (prueba funcional): simule su entorno operativo esperado, prueba eléctrica de todo el conjunto.

(G~R)

Comienza con la letra G

Golden boy: un componente o conjunto de circuito que ha sido probado y se sabe que funciona según las especificaciones y se utiliza para probar otras unidades en comparación.

comienza con la letra H

Halogenuros: Compuestos que contienen flúor, cloro, bromo, yodo o astato. Es la parte catalizadora del fundente, que debe eliminarse debido a su corrosividad.

Agua dura: el agua contiene carbonato de calcio y otros iones que pueden acumularse en las superficies interiores de los equipos limpios y causar obstrucciones.

Endurecedor: Una sustancia química añadida a una resina para provocar un curado prematuro, es decir, un agente de curado.

empiezo con la letra

Prueba en circuito: Una prueba componente por componente para verificar la colocación y orientación de los componentes.

Comienza con la letra J

Justo a tiempo (JIT): minimice el inventario suministrando materiales y componentes directamente a la línea de producción antes de la producción.

Comienza con la letra L

Configuración de plomo: un conductor que se extiende desde un componente que actúa como un punto de conexión mecánica y eléctrica.

Certificación de línea: confirma que la secuencia de la línea de producción está controlada y que se pueden producir PCB confiables según sea necesario.

comienza con la letra M

Visión artificial: una o más cámaras utilizadas para ayudar a encontrar los centros de los componentes o mejorar la precisión de colocación de los componentes del sistema.

Tiempo medio entre fallas (MTBF tiempo medio entre fallas): el intervalo de tiempo estadístico medio entre las posibles fallas esperadas de la unidad operativa, generalmente calculado por hora, los resultados deben indicar reales, esperados o calculados.

Comienza con la letra N

No humectante: Condición en la que la soldadura no se adhiere a una superficie metálica. La no humectación se caracteriza por la exposición visible del metal base debido a la contaminación de la superficie a soldar.

Comienza con la letra O

Omegameter: Un medidor que se utiliza para medir la cantidad de iones residuales en la superficie de una PCB sumergiendo el conjunto en una mezcla de alcohol y agua de alta resistividad conocida, luego midiendo y registrando la cantidad de iones residuales debido a las caídas de resistividad de los iones residuales.

Abierto: dos puntos de conexión eléctrica (pines y pads) se separan, ya sea por soldadura insuficiente o por mala coplanaridad de los pines de los puntos de conexión.

Orgánico activado (OA): Un sistema de flujo con ácidos orgánicos como activadores, soluble en agua.

Comienza con la letra P

Densidad de empaquetado: el número de componentes (componentes activos/pasivos, conectores, etc.) colocados en una PCB; expresado como bajo, medio o alto.

Photoploter: equipo de procesamiento de diseño básico que se utiliza para producir diseños de PCB originales (generalmente en tamaño real) en negativos fotográficos.

Pick-and-place: una máquina programable con un brazo robótico que toma componentes de un alimentador automático, los mueve a un punto fijo en la placa de circuito impreso y los coloca en la ubicación correcta con la orientación correcta.

Equipo de colocación: una máquina que combina alta velocidad y posicionamiento preciso para colocar componentes en una placa de circuito impreso, dividida en tres tipos: transferencia de masa de SMD, posicionamiento X/Y y sistemas de transferencia en línea, que pueden combinarse para colocar componentes en una placa de circuito diseño.

comienza con la letra R

Soldadura por reflujo: el proceso de colocar componentes de montaje superficial en pasta de soldadura para una conexión permanente a través de varias etapas, que incluyen: precalentamiento, estabilización/secado, pico de reflujo y enfriamiento.

Reparación: La acción de restaurar la funcionalidad de un conjunto defectuoso.

Repetibilidad: La capacidad del proceso para volver con precisión a un objetivo característico. Una métrica para evaluar los equipos de procesamiento y su continuidad.

Reelaboración: un proceso iterativo de hacer que un ensamblaje incorrecto vuelva a cumplir con las especificaciones o los requisitos del contrato.

Reología: Describe el flujo de un líquido, o sus propiedades de viscosidad y tensión superficial, por ejemplo, soldadura en pasta.

(S~Z)

Comienza con la letra S

Saponificador: una solución acuosa de ingredientes principales orgánicos o inorgánicos y aditivos utilizados para facilitar la eliminación de colofonia y fundentes solubles en agua mediante, por ejemplo, limpiadores dispersables.

Esquema: un diagrama que usa símbolos para representar un arreglo de circuito, incluidas las conexiones eléctricas, los componentes y las funciones.

Limpieza semiacuosa: una técnica que involucra limpieza con solvente, lavado con agua caliente y ciclos de secado.

Sombreado: en la soldadura por reflujo infrarrojo, el cuerpo del componente bloquea la energía de ciertas áreas, lo que da como resultado un fenómeno en el que la temperatura no es lo suficientemente alta como para derretir completamente la pasta de soldadura.

Prueba de cromato de plata: un examen cualitativo de la presencia de iones de haluro en el flujo RMA. (Fiabilidad, mantenibilidad y disponibilidad de RMA)

Slump: La difusión de pasta de soldadura, pegamento y otros materiales antes del curado después de la serigrafía con plantilla.

Golpe de soldadura (bola de soldadura): el material de soldadura en forma de bola se une al área de contacto de los componentes pasivos o activos y desempeña la función de conectarse con la almohadilla del circuito.

Soldabilidad: la capacidad de un conductor (clavija, almohadilla o pista) de humedecerse (volverse soldable) para formar una conexión fuerte.

Máscara de soldadura: técnica de procesamiento de una placa de circuito impreso en la que todas las superficies, excepto los puntos de conexión que se van a soldar, se cubren con una capa de plástico.

Sólidos: en la formulación del fundente, el porcentaje en peso de colofonia (contenido sólido)

Solidus: La temperatura a la cual la aleación de soldadura de algunos componentes comienza a fundirse (licuarse).

Control estadístico de procesos (SPC): El uso de técnicas estadísticas para analizar la salida del proceso y sus resultados para guiar acciones, ajustar y/o mantener un estado de control de calidad.

Vida de almacenamiento: El tiempo durante el cual el pegamento se almacena y sigue siendo útil.

Proceso sustractivo: quitando la lámina o cubierta de metal conductor