HW-A5 Impresora
La HW-A5 es una impresora de soldadura en pasta de alta precisión totalmente automática de HWGC, un fabricante de máquinas SMT de China. A través de un sistema de visión de campo dual superior e inferior con una cámara CCD de alto rendimiento, su rasero automático imprime pasta de soldadura con precisión en las almohadillas de PCB para el montaje en superficie. La precisión de impresión alcanza ±0,025 mm con una precisión de impresión repetida de ±0,01 mm, y un ciclo de impresión dura menos de 8 s por placa, excluyendo el tiempo de impresión y limpieza. Con un suministro de 2,5 kW, tamaños de plantilla de 370x370 mm a 737x737 mm y un sistema de transferencia de una sola etapa, es una impresora de pantalla SMT lista para producción para ensamblaje de PCB.
Características clave
- Impresión de soldadura en pasta de alta precisión completamente automática en placas de PCB con una espátula automática
- Sistema de visión de campo dual superior e inferior con CCD de alto rendimiento y procesamiento de imágenes para una alineación precisa
- Precisión de impresión de ±0,025 mm y precisión de repetición de impresión de ±0,01 mm
- Ciclo de impresión inferior a 8 s por placa, excluyendo el tiempo de impresión y limpieza
- El tamaño de la plantilla varía de 370x370 mm a 737x737 mm, con fijación del marco de la plantilla con cilindro neumático.
- Rango de ajuste de la plataforma UVW de al menos X ±3 mm, Y ±7 mm y e ±2 grados
- Maneja PCB de 50x50 mm a 400x340 mm, espesor de 0,4-6 mm y peso de hasta 3 kg
- Modos de limpieza de esténciles en seco y en húmedo libremente combinados, con velocidad de liberación ajustable de 0 a 20 mm/s
- Interfaz operativa Windows XP, conector SMEMA, presión de rasero programable de 0,5 a 10 kg y ángulo de rasero estándar de 60 grados
Especificaciones técnicas
| Modelo de producto | HW-A5 |
| Sistema operativo | Interfaz operativa de Windows XP |
| Conexión de señal | Conector SMEMA |
| Parámetros de visión | Campo de visión dual superior e inferior, CCD de alto rendimiento y sistema de procesamiento de imágenes |
| Precisión de impresión repetida | ±0,01mm |
| Precisión de impresión | ±0,025 mm |
| Ciclo de impresión | Menos de 8 s por tablero (sin incluir el tiempo de impresión y limpieza) |
| Tamaño de plantilla | 370x370 mm a 737x737 mm |
| Fijación del marco de la plantilla | Cilindro neumático |
| Tamaño de PCB | Mín. 50x50 mm, máximo. 400x340 mm |
| Grosor de la placa de circuito impreso | 0,4-6mm |
| Peso de la placa de circuito impreso | Máximo. 3 kg |
| Método de soporte | Pasadores de expulsión magnéticos, pasadores de soporte magnéticos, prensado manual de bordes |
| Altura del transportador de PCB | 900±40 milímetros |
| Presión del limpiacristales | 0,5-10 kilos |
| Ángulo de la escobilla de goma | Estándar 60 grados |
| Software | Mantenimiento gratuito de por vida y actualizaciones de software gratuitas y oportunas |
| Suministro de aire | 4-6 kgf/cm2 |
| Fuente de alimentación principal | CA 220±10 %, 50/60 Hz, 2,5 kW |
| Método de limpieza con escobilla de goma | Modos seco y húmedo combinados libremente |
| Sistema de transferencia | Sistema de transferencia de una sola etapa |
| Velocidad de liberación | 0-20 mm/s ajustable |
| Rango de ajuste de la plataforma UVW | No menos de X ±3 mm, Y ±7 mm, e ±2 grados |
| Dimensiones | Largo 1120 x Ancho 1320 x Alto 1510 mm |
Noticias de la industria SMT
Las placas de servidor de IA y los PCB de computación de alta gama están impulsando una fuerte demanda de capacidad SMT, y la impresión de pasta de soldadura sigue siendo la primera puerta de calidad en ese proceso: los pasos finos y el alto número de capas castigan cualquier variación en el volumen de la pasta. En NEPCON Asia 2026 en octubre, los sistemas de colocación de próxima generación, las soluciones de embalaje avanzadas y el manejo autónomo de materiales fueron los temas principales, y la integración de fábricas inteligentes con conectividad MES fue parte de casi todas las discusiones. Una impresora de plantillas de alta precisión con visión de doble campo, precisión de impresión de ±0,025 mm y un tiempo de ciclo corto ayuda a las fábricas a mantener estable la primera puerta, de modo que los equipos de reflujo y colocación posterior puedan funcionar a toda velocidad.
Aplicaciones
El HW-A5 se encuentra al inicio de la línea de producción SMT, imprimiendo pasta de soldadura en las almohadillas de PCB antes de que los componentes se coloquen y refluyan. Se adapta a los fabricantes de productos electrónicos de consumo, fuentes de alimentación, iluminación LED, controles industriales y tableros automotrices, y maneja tanto tiradas de gran volumen como producción de alta mezcla con cambios frecuentes de plantilla. Los fabricantes contratados la utilizan como su principal impresora de soldadura en pasta, mientras que las fábricas más pequeñas valoran la alineación de visión automática y el requisito de potencia de 2,5 kW. Con presión de escobilla de goma programable, modos de limpieza en seco y húmedo y conectividad SMEMA, se integra directamente en una línea de ensamblaje SMT automatizada.
Ventas de comercio exterior: Sr. Sun
Teléfono · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Correo electrónico: zghwgc@gmail.com
Sitio web: www.smthw.com
Dirección de la fábrica: Edificio 21, Parque Científico y Tecnológico Junding, Pueblo Shiyin, Distrito Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
