Inspección por rayos X HW
El sistema de inspección por rayos X HW es una máquina de inspección inteligente por rayos X industrial del fabricante chino de máquinas SMT HWGC, que se utiliza para ver el interior de las juntas de soldadura a las que la inspección óptica no puede llegar. Un tubo de tipo cerrado funciona a 90 kV con un punto focal de 5 μm, alimentando un detector de panel plano de alta definición con una matriz de 768 x 768 píxeles, píxeles de 85 μm y lectura de 40 fps, brindando un aumento del sistema de hasta 600X en un área de inspección efectiva de 65 x 65 mm. Acepta objetos de hasta 520 x 420 mm, mide los huecos BGA y QFN automáticamente y mantiene la fuga de radiación por debajo de 1 μSv/h, lo que la convierte en una puerta práctica de calidad para el ensamblaje de PCB.
Características clave
- Tubo de rayos X de tipo cerrado con voltaje de tubo de 90 kV, tamaño de punto focal de 5 μm y potencia de salida máxima de 8 W
- Detector de pantalla plana de alta definición con una matriz de 768 x 768 píxeles, un tamaño de píxel de 85 μm y una velocidad de fotogramas de 40 fps
- Área de inspección efectiva de 65 x 65 mm con sistema de aumento de hasta 600X
- Medición automática de vacíos para BGA, QFN y otros componentes del paquete, con informes de resultados generados directamente
- Inspección automática CNC con programación matricial y de un solo punto para una rápida generación de proyectos y resultados gráficos
- Posicionamiento de navegación que encuentra rápidamente imágenes de objetos en vivo, además de visualización en tiempo real de información del proceso de inspección
- Diversas herramientas de medición para distancias, ángulos, diámetros, polígonos y otras geometrías.
- Brazo oscilante giratorio con un ángulo de inspección de inclinación de hasta ±30 grados, recorrido del eje Z del tubo de 140 mm y recorrido del eje Z del detector de 300 mm
- PC industrial con control de mouse, teclado y joystick, monitor HD de 24 pulgadas, Windows 10 64-bit, disco duro de 1 TB, CPU i7 de 4ta generación y 4 GB de memoria
Especificaciones técnicas
| Tipo de equipo | Equipos de inspección inteligente de rayos X industriales. |
| Dimensiones | 1200x1200x1500mm |
| Peso | 1,120 kg |
| Dimensiones de embalaje | Aproximadamente. 1800 (ancho) x 1400 (profundidad) x 1800 (alto) mm |
| Peso del embalaje | Aproximadamente. 1,250 kg |
| Voltaje de potencia | 220 V CA / 50 Hz |
| Fuerza | 1.3 kW |
| Tipo de tubo | tipo cerrado |
| Voltaje del tubo | 90 kV |
| Potencia máxima de salida | 8 W |
| Tamaño del punto focal | 5 μm |
| Detector | FPD de alta definición |
| Área de inspección efectiva | 65x65mm |
| Matriz de píxeles | 768 x 768 píxeles |
| Tamaño de píxel | 85 μm |
| Velocidad de fotogramas | 40 fps |
| Ampliación del sistema | 600X |
| Posicionamiento de navegación | Posicionamiento rápido en imágenes de objetos vivos |
| Medición automática | Medición automática de vacíos para BGA, QFN y otros componentes del paquete, con salida de informe de resultados |
| Inspección automática CNC | Programación matricial y de punto único, generación rápida de proyectos, resultados gráficos |
| Visualización de información en tiempo real | Visualización en tiempo real de información del proceso de inspección. |
| Herramientas de medición | Distancia, ángulo, diámetro, polígono y otras medidas geométricas. |
| Sistema de control de movimiento | PC industriales |
| Método de control de movimiento | Ratón, teclado y joystick |
| Tamaño máximo del objeto | 520x420mm |
| Tamaño máximo de inspección | 460x400mm |
| Recorrido del eje XYZ | Tubo eje Z 140 mm, detector eje Z 300 mm |
| Ángulo de inspección de inclinación | Brazo oscilante giratorio hasta ±30 grados. |
| Mostrar | Monitor de alta definición de 24 pulgadas |
| Sistema operativo | Windows 10 64-bit |
| Disco Duro | 1 TB |
| UPC | i7 de cuarta generación |
| Memoria | 4 GB |
| Apertura de puerta | puerta manual |
| Nivel de radiación | Menos de 1 μSv/h |
Noticias de la industria SMT
Las placas de servidor AI y otros PCB informáticos de alta gama están impulsando una fuerte demanda de capacidad SMT y equipos de colocación de alta precisión, y esas placas llevan grandes BGA, QFN y paquetes de energía cuyos huecos de soldadura ocultos afectan directamente el rendimiento térmico y eléctrico. La inspección óptica no puede ver debajo de un paquete, por lo que la inspección por rayos X se ha convertido en la forma práctica de verificar el porcentaje de vacíos, la alineación y la cobertura de soldadura antes de enviar una placa. El sistema HW respalda esa función con medición automática de huecos y generación de informes que alimentan los registros de control de calidad del ensamblaje de PCB. La integración de fábrica inteligente también se está extendiendo a través de las líneas SMT, y la programación CNC del sistema, los datos de inspección y los informes basados en Windows permiten a los ingenieros conectar los hallazgos de defectos con los datos de proceso utilizados en los proyectos de Industria 4.0.
Aplicaciones
El sistema de inspección por rayos X HW se adapta a la estación de inspección de cualquier línea de producción SMT, verifica las uniones de soldadura BGA, QFN, CSP, LED y de orificio pasante después del reflujo, y también sirve para análisis de fallas y laboratorios de inspección entrantes. Los usuarios típicos incluyen plantas de ensamblaje de PCB, proveedores de EMS, empresas de embalaje de semiconductores, fabricantes de electrónica automotriz y módulos de potencia, donde los huecos ocultos o los puentes deben medirse, no adivinarse. Como máquina de inspección por rayos X con análisis automático de huecos y exportación de informes, ayuda a las fábricas a aumentar el rendimiento del primer paso y la calidad de los documentos para los clientes, con el respaldo de un fabricante de máquinas SMT de China.
Ventas de comercio exterior: Sr. Sun
Teléfono · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
Correo electrónico: zghwgc@gmail.com
Sitio web: www.smthw.com
Dirección de la fábrica: Edificio 21, Parque Científico y Tecnológico Junding, Pueblo Shiyin, Distrito Luquan, Shijiazhuang, Hebei, China
