Plan de uso de la línea de producción de la máquina de montaje
A medida que los productos electrónicos se vuelven más complejos y avanzados, existe una demanda creciente de componentes programables con más funciones y densidades más altas. Estos componentes avanzados a menudo requieren un largo tiempo de programación en el entorno OBP, lo que reduce directamente la eficiencia de producción del producto.
De manera similar, los componentes de la misma densidad proporcionados por diferentes fabricantes de dispositivos semiconductores tienen diferencias muy grandes en el tiempo dedicado a la programación. En términos generales, los componentes con mayor velocidad de programación son también los más caros. . Por lo tanto, las personas se enfrentan a un dilema al considerar si pagar más por componentes con capacidades de programación rápida, ya sea para aumentar la productividad y reducir el costo del equipo, o usar componentes más baratos con tiempos de programación más lentos y vivir con ello. La angustia de la reducción de la productividad.
Además, los fabricantes deben recordar que para poder hacer frente al gran volumen de demanda de productos que se presenta a corto plazo, no pueden depender del uso de los dispositivos semiconductores más adecuados. La falta de los mejores componentes disponibles obliga a los fabricantes a volver a seleccionar componentes de programación alternativos, cada uno con tiempos de programación, precios y disponibilidad diferentes. Para OBP, esta situación es obviamente bastante difícil de implementar una programación efectiva de la línea de producción.
Debido a que la programación automática tiene la ventaja de ser más rápida que una solución OBP de interfaz única, el impacto de los cambios en el tiempo de programación puede ignorarse por completo. Además, dado que las soluciones de programación automatizada suelen admitir miles de componentes de diferentes proveedores, se pueden mitigar los problemas asociados con el uso de componentes alternativos.
Costo de placa de circuito impreso
Ha habido un aumento impresionante en la demanda de programación y prueba de PIC avanzados. Esto se debe a que los proveedores de chips utilizan nuevas tecnologías de silicio para crear componentes con la mayor velocidad y rendimiento. La programación cuidadosa debe tener en cuenta la disponibilidad de la línea de transmisión, la impedancia de la línea de señal, la inserción de clavijas y las características de los componentes. Si este no es el caso, los problemas pueden ocurrir uno tras otro, incluyendo: rebotes de tierra, diafonía y reflejos de señal durante la programación.
Los equipos de programación automatizados de alta calidad, a través de un buen diseño, pueden minimizar estos problemas. Para poder hacer la programación ATE, el diseñador de PCB debe lidiar con los circuitos circundantes, la capacitancia, la resistencia, la inductancia, la diafonía de la señal, los reflejos de Vcc y Gnd y los accesorios de pin a disco. Todo esto afectará en gran medida el rendimiento y la calidad de la programación. En última instancia, esto aumenta el costo de la PCB debido a los mayores requisitos de espacio en la placa, así como a la necesidad de componentes discretos (terminales, FET, capacitores) y una mayor capacidad de suministro de energía. Aunque cada placa de circuito es diferente, el precio de una PCB generalmente aumenta entre un 2 y un 10 por ciento.
