-
![Relación entre el ángulo de la escobilla y la velocidad en la impresión SMT]()
Relación entre el ángulo de la escobilla y la velocidad en la impresión SMTParámetros óptimos: ángulo: 45-60 grado (60 grados para pitch fino) . velocidad: 20-50 mm/s (más lento para aperturas<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation :...
-
![Diseño de apertura de plantilla para reflujo de orificio a través (THR)]()
Diseño de apertura de plantilla para reflujo de orificio a través (THR)Reglas de diseño: Diámetro de apertura: diámetro del pin + 0.2 mm . espesor: 0 . 15 mm (asegura el 75% de relleno de orificio). Forma: circular para alfileres<1mm, square for larger pins....
-
![Selección y mantenimiento de la boquilla para la colocación de componentes 0201]()
Selección y mantenimiento de la boquilla para la colocación de componentes 0201Características clave para evaluar: monitoreo en tiempo real: precisión de la temperatura: ± 0 . 5 grados . Precisión de humedad: ± 3% Rh . Alerts: SMS/Notificaciones de correo electrónico cuando...
-
![¿Cómo seleccionar un sistema de monitoreo ambiental para el taller SMT?]()
¿Cómo seleccionar un sistema de monitoreo ambiental para el taller SMT?Características clave para evaluar: monitoreo en tiempo real: precisión de la temperatura: ± 0 . 5 grados . Precisión de humedad: ± 3% Rh . Alerts: SMS/Notificaciones de correo electrónico cuando...
-
![BGA Normas y técnicas de reducción]()
BGA Normas y técnicas de reducciónEstándares IPC: Clase 1/2: Menos o igual al 25% de área voidal por articulación . Clase 3 (Medical/AeroSpace): menor o igual a 15% . Métodos de reducción: selección de paste: pasas de bajo nivel...
-
![5 Métodos prácticos para mejorar el cambio de línea SMT]()
5 Métodos prácticos para mejorar el cambio de línea SMTPre-carga de alimentador: Prepare los alimentadores del siguiente trabajo durante la ejecución actual . Sistema de paletas de cambio rápido: Reduzca el tiempo de ajuste de accesorios de PCB en un...
-
![Temperatura máxima y control de tiempo para el reflujo sin plomo]()
Temperatura máxima y control de tiempo para el reflujo sin plomoFor SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
![Pautas de diseño de plantilla de paso para PCB HDI]()
Pautas de diseño de plantilla de paso para PCB HDIParámetros clave: áreas de paso up (componentes de pitch fino): espesor: 0. 13 mm (vs. Standard 0. 1 mm). Reducción de la apertura: 5% para prevenir el puente de soldadura. Áreas de baja...
-
![Cómo evitar defectos de tumbas en el ensamblaje SMT]()
Cómo evitar defectos de tumbas en el ensamblaje SMTCauses : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% del ancho de la almohadilla). Soluciones: Diseño de...
-
![Máquinas de colocación de fabricación]()
Máquinas de colocación de fabricaciónBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi se fortalece con la calidad, Guóchàng se esfuerza por la gloria en la industria de fabricación electrónica en rápido...
-
![Máquinas de colocación de PCB]()
Máquinas de colocación de PCBBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi se fortalece con la calidad, Góchàng se esfuerza por la gloria en la industria de fabricación de electrones en rápido...
-
![Máquinas de colocación de alta precisión]()
Máquinas de colocación de alta precisiónBeijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi se fortalece con la calidad, Góchàng se esfuerza por la gloria en la industria de fabricación de electrones en rápido...
