Máquina de recogida y colocación SMT 7000pcs/h Hwt444f

La tecnología de montaje superficial (SMT) es un dispositivo clave en la fabricación de productos electrónicos que se utiliza para montar con precisión componentes electrónicos (como resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc.) en placas de circuito impreso (PCBS). El proceso de producción de la máquina SMT es uno de los eslabones centrales de la fabricación de productos electrónicos modernos.

La máquina SMT pick and place está diseñada para manejar incluso los trabajos de ensamblaje más complejos

Máquina de impresión de pasta de soldadura: se utiliza para imprimir pasta de soldadura con precisión en la PCB.

Máquina de parcheo: Se utiliza para unir componentes a la PCB.

Horno de reflujo: Se utiliza para fundir pasta de soldadura y formar juntas de soldadura.

Equipos de prueba: como AOI, detector de rayos X-, etc.

Equipo de limpieza: Se utiliza para limpiar PCB.

Recogida de componentes: recoja los componentes electrónicos del alimentador.

Posicionamiento de componentes: Reconocimiento de la posición y orientación de componentes a través de un sistema de visión o sensor.

Montaje preciso: el componente se coloca exactamente en la posición especificada de la PCB.

Operación de alta-velocidad: los montadores modernos son capaces de montar tareas a velocidades extremadamente altas y pueden montar miles de componentes por minuto.

Alta precisión y alta velocidad: la precisión y la velocidad de la máquina de montaje se mejoran continuamente para satisfacer las necesidades de miniaturización y embalaje de alta-densidad.

Inteligencia y automatización: La introducción de inteligencia artificial y tecnología de aprendizaje automático para lograr un control inteligente del proceso de producción.

Protección ambiental ecológica: el uso de soldadura en pasta sin plomo-y materiales ecológicos para reducir el impacto en el medio ambiente.

Fabricación flexible: admita producción de múltiples-variedades y lotes pequeños para satisfacer las necesidades individuales.

Integración: La impresión, el montaje, las pruebas y otros procesos de soldadura en pasta se integran en una línea de producción para mejorar la eficiencia de la producción.

Nuestra máquina SMT es un equipo de alta-precisión y el embalaje de exportación necesita una consideración especial a prueba de golpes-, humedad-, polvo y otros factores para garantizar que el equipo no sufra daños durante el transporte.

Haremos la preparación del embalaje antes del embalaje, limpiaremos la montadora, nos aseguraremos de que el interior y el exterior de la montadora estén limpios para evitar que entre polvo o residuos en el equipo. Repare las piezas móviles, retire las piezas vulnerables y realice un tratamiento anti-humedad para la máquina de parches.

Nuestro embalaje de envío se divide en embalaje interno y embalaje externo, y el embalaje interno se utiliza principalmente para envolver el equipo con espuma-resistente a los golpes o película de burbujas, centrándose en proteger los componentes de precisión (como cabezales de montaje, sensores, etc.). Envuelva una película plástica impermeable alrededor del exterior del dispositivo para protegerlo de la humedad. Luego, el dispositivo se fija a una base de madera o plástico para evitar que se deslice durante el transporte.

El embalaje exterior utiliza principalmente una caja de madera resistente para garantizar que el grosor y la resistencia de la caja cumplan con los estándares de transporte internacionales (como los estándares ISPM15).

El contenedor está lleno de materiales-a prueba de golpes (como espuma, esponja o película de burbujas) para garantizar que el dispositivo no entre en contacto directo con el contenedor. Para montadores muy grandes se puede utilizar un marco metálico como refuerzo y se puede cubrir el exterior con material impermeable.

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